低熱膨張合金

温度が上がると金属は膨張するものですが、当社では熱膨張しない金属を皆様にお届けいたします。
お客様からのご依頼で開発してきた当社の低熱膨張合金(インバー合金、アンバー合金)は、さまざまな用途に適した豊富な種類を有しております。当社のインバー合金は鋳物だけでなくあらゆる形状での提供が可能です。角/丸などの鍛鋼材はもちろん、厚板/薄板などの圧延品(※)も対応できます。
※ 圧延品の最大幅=250㎜まで

特 徴

IC-ZX ~スーパーインバーを凌ぐ 究極ゼロ膨張~
 熱膨張係数 0ppm
 低温使用下限温度 マイナス20℃
 用途・・・半導体製造装置、FPD製造装置、精密測定検査用治具
IC-DX ~インバー最高峰 ゼロ膨張、極低温安定、高剛性、耐食性のすべてを網羅~
 熱膨張係数 0ppm
 低温使用下限温度 マイナス269℃
 ヤング率 176GPa
 SUS304同等の耐食性
 用途・・・次世代超大型望遠鏡の観測装置、電波望遠鏡、重力波観測装置
IC-LTX ~マイナス100℃で使用可能なゼロインバー~
 熱膨張係数 0ppm
 低温使用下限温度 マイナス100℃
 用途・・・天体観測衛星、赤外線望遠鏡
IC-36FS ~快削性スーパーインバー~
 熱膨張係数 1ppm(鉄の1/10以下)
 当社で最も潤沢に素材を保有しており、小ロット販売や短納期対応が可能
 用途・・・半導体製造装置、FPD製造装置、光学レンズ部品
IC-36 ~スタンダード インバー~
 熱膨張係数 1.5ppm
 低温使用下限温度 マイナス200℃
 用途・・・精密プレス機、光通信機器
IC-362A ~SUS410同等の耐錆性インバー~
 熱膨張係数 2ppm
 中性環境で錆に強い
 用途・・・非球面レンズ研磨機、半導体製造装置
IC-364 ~ユーザーの要望に応じて熱膨張係数を調整したインバー~
 熱膨張係数 4ppm
 用途・・・ガラスとの接合搭載を目的とした部品
SLE-2 ~SUS304同等の耐食性インバー~
 熱膨張係数 5ppm
 用途・・・セラミックスとの接合搭載を目的とした部品
SLE-20A ~SUS410同等の耐食性インバー~
 熱膨張係数 3ppm
 用途・・・ウエハー用研磨定盤、医療用精密機器
VIC-65 ~高温域安定インバー~
 室温〜350℃まで 熱膨張係数を5ppmに安定させたインバー合金
 用途・・・航空機向けCFRP用金型、硬質ガラス封止材料
名称 物理的性質 機械的性質
熱膨張係数 ヤング率 熱伝導率 比熱 0.2%耐力 引張強さ 伸び 硬さ
ppm GPa W/m℃ J/kg℃ MPa MPa % HRB
ゼロインバー IC-ZX 0
(25~50℃)
137 15 500 326 450 36 75
極低温高剛性ゼロインバー IC-DX 0
(18~28℃)
176 15 490 212 575 57 76
低温ゼロインバー IC-LTX 0
(18~28℃)
133 14 485 277 449 38 71
スーパーインバー IC-36FS 0.7
(25~100℃)
136 14 450 308 463 38 71
インバー IC-36 1.5
(25~100℃)
140 15 500 230 400 40 79
IC-362A 2.0
(25~100℃)
141 15 470 364 477 36 75
IC-364 4.0
(25~100℃)
151 14 480 224 439 46 60
ステンレスインバー SLE-2 5.0
(25~100℃)
179 14 470 221 507 48 63
SLE-20A 3.0
(25~100℃)
160 14 490 216 484 43 65
高温安定性インバー VIC-65 4.7
(25~350℃)
132 20 490 347 518 37 78

★鍛造製作のみ
(注)参考値といたします

参考

名称 熱膨張係数 ヤング率 熱伝導率 比熱 0.2%耐力 引張強さ 伸び 硬さ
ppm
25~100℃
GPa W/m℃ J/kg℃ MPa MPa % HRB
ダクタイルインバー 3.5 114 16 480 269 453 30 76
ステンレス(SUS410) 10.0 205 24 460 541 759 28 99
ステンレス(SUS304) 17.3 173 16 500 296 626 60 91
球状黒鉛鋳鉄(FCD450) 12.4 178 37 480 754 3 90
炭素鋼(S45C) 12.2 207 55 490 637 666 17 99

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